适用范围
主要特点
PLC控制,触屏操作,多组工艺存储;
由计算机对烧结过程中的温度和压力实行闭环控制;
三区PID 温度控制,彩屏显示工艺曲线;
计算机存储50组工艺参数;
可记录1000组已烧结的实际工艺数据;
冷却加压,保证工件不变形;
可通入H2 或N₂ 保护气体;
可选配伺服液压系统。
主要技术指标